|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 3 van 47 gevonden artikelen
| Titel: |
An investigation into the effects of probing and wire bonding stress on the reliability of BOAC |
| Auteur: |
Chen, K.M. Wu, B.C. Tang, K.H. Cheng, F.Y. Kao, N.H. Lai, J.Y. |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 46 (2006) nr. 2-4 pagina's 8 p. |
| Jaar: |
2006 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 3 van 47 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |