|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 28 van 47 gevonden artikelen
| Titel: |
Oxidation of copper pads and its influence on the quality of Au/Cu bonds during thermosonic wire bonding process |
| Auteur: |
Chuang, Cheng-Li Aoh, Jong-Ning Din, Rong-Fong |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 46 (2006) nr. 2-4 pagina's 10 p. |
| Jaar: |
2006 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 28 van 47 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |