|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 16 van 47 gevonden artikelen
| Titel: |
Experimental characterization and mechanical behavior analysis of intermetallic compounds of Sn–3.5Ag lead-free solder bump with Ti/Cu/Ni UBM on copper chip |
| Auteur: |
Peng, Chih-Tang Kuo, Chia-Tai Chiang, Kuo-Ning Ku, Terry Chang, Kenny |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 46 (2006) nr. 2-4 pagina's 12 p. |
| Jaar: |
2006 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 16 van 47 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |