|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 87 van 133 gevonden artikelen
| Titel: |
On the difference between thermal cycling and thermal shock testing for board level reliability of soldered interconnections |
| Auteur: |
de Vries, J.W.C. Jansen, M.Y. van Driel, W.D. |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 47 (2007) nr. 2-3 pagina's 6 p. |
| Jaar: |
2007 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 87 van 133 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |