|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 35 van 133 gevonden artikelen
| Titel: |
Dynamic responses and solder joint reliability under board level drop test |
| Auteur: |
Luan, Jing-en Tee, Tong Yan Pek, Eric Lim, Chwee Teck Zhong, Zhaowei |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 47 (2007) nr. 2-3 pagina's 11 p. |
| Jaar: |
2007 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Published by Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 35 van 133 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |