|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 11 van 21 gevonden artikelen
| Titel: |
Mechanical design and analysis of direct-plated-copper aluminum nitride substrates for enhancing thermal reliability |
| Auteur: |
Tsai, M.Y. Huang, P.S. Lin, C.H. Wu, C.T. Hu, S.C. |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 55 (2015) nr. 12PA pagina's 7 p. |
| Jaar: |
2015 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 11 van 21 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |