|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 614 van 827 gevonden artikelen
| Titel: |
Quantitative reliability analysis of flip–chip packages under thermal–cyclic loading and in consideration of parameter uncertainties |
| Auteur: |
Hsu, Yao Su, Chih-Yen Wu, Wen-Fang |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 51 (2011) nr. 12 pagina's 6 p. |
| Jaar: |
2011 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Published by Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 614 van 827 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |