|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 574 van 827 gevonden artikelen
| Titel: |
Parametric study on flip chip package with lead-free solder joints by using the probabilistic designing approach |
| Auteur: |
Yang, D.G. Liang, J.S. Li, Q.Y. Ernst, L.J. Zhang, G.Q. |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 44 (2004) nr. 12 pagina's 9 p. |
| Jaar: |
2004 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 574 van 827 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |