|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 439 van 827 gevonden artikelen
| Titel: |
Joint reliability evaluation of thermo-compression bonded FPCB/RPCB joints under high temperature storage test |
| Auteur: |
Yoon, Jeong-Won Ko, Min-Kwan Noh, Bo-In Jung, Seung-Boo |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 53 (2013) nr. 12 pagina's 7 p. |
| Jaar: |
2013 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 439 van 827 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |