|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 380 van 827 gevonden artikelen
| Titel: |
Impact of board and component metallizations on microstructure and reliability of lead-free solder joints |
| Auteur: |
Zbrzezny, A.R. Snugovsky, P. Perovic, D.D. |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 47 (2007) nr. 12 pagina's 10 p. |
| Jaar: |
2007 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Published by Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 380 van 827 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |