|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 308 van 827 gevonden artikelen
| Titel: |
Evaluation of solder joint strengths under ball impact test |
| Auteur: |
Lai, Yi-Shao Chang, Hsiao-Chuan Yeh, Chang-Lin |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 47 (2007) nr. 12 pagina's 9 p. |
| Jaar: |
2007 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 308 van 827 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |