|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 85 van 276 gevonden artikelen
| Titel: |
Effects of Cu contents in flux on microstructure and joint strength of Sn–3.5Ag soldering with electroless Ni–P/Au surface finish |
| Auteur: |
Sakurai, Hitoshi Kim, Keun-Soo Lee, Kiju Kim, Chang-Jae Kukimoto, Youichi Suganuma, Katsuaki |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 52 (2012) nr. 11 pagina's 7 p. |
| Jaar: |
2012 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 85 van 276 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |