|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 6 van 276 gevonden artikelen
| Titel: |
Adhesion energy of printed circuit board materials using four-point-bending validated with finite element simulations |
| Auteur: |
Schöngrundner, R. Cordill, M.J. Maier, G.A. Gänser, H.-P. |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 55 (2015) nr. 11 pagina's 9 p. |
| Jaar: |
2015 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 6 van 276 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |