Digitale Bibliotheek
Sluiten Bladeren door artikelen uit een tijdschrift
 
<< vorige    volgende >>
     Tijdschrift beschrijving
       Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
         Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
           Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
                                       Details van artikel 32 van 276 gevonden artikelen
 
 
  Benzocyclobutene polymer filling of high aspect-ratio annular trenches for fabrication of Through-Silicon-Vias (TSVs)
 
 
Titel: Benzocyclobutene polymer filling of high aspect-ratio annular trenches for fabrication of Through-Silicon-Vias (TSVs)
Auteur: Chen, Qianwen
Huang, Cui
Wang, Zheyao
Verschenen in: Microelectronics reliability
Paginering: Jaargang 52 (2012) nr. 11 pagina's 7 p.
Jaar: 2012
Inhoud:
Uitgever: Elsevier Ltd
Bronbestand: Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften
 
 

                             Details van artikel 32 van 276 gevonden artikelen
 
<< vorige    volgende >>
 
 Koninklijke Bibliotheek - Nationale Bibliotheek van Nederland
Toegankelijkheidsverklaring