|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 65 van 123 gevonden artikelen
| Titel: |
Influence of underfill materials on the reliability of coreless flip chip package |
| Auteur: |
Chuang, Chun-Chih Yang, Tsung-Fu Juang, Jin-Ye Hung, Yin-Po Zhan, Chau-Jie Lin, Yu-Min Lin, Ching-Tsung Chang, Pei-Chen Chang, Tao-Chih |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 48 (2008) nr. 11-12 pagina's 7 p. |
| Jaar: |
2008 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Published by Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 65 van 123 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |