|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 39 van 123 gevonden artikelen
| Titel: |
Effect of high-speed loading conditions on the fracture mode of the BGA solder joint |
| Auteur: |
Kim, Jong-Woong Jang, Jin-Kyu Ha, Sang-Ok Ha, Sang-Su Kim, Dae-Gon Jung, Seung-Boo |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 48 (2008) nr. 11-12 pagina's 8 p. |
| Jaar: |
2008 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Published by Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 39 van 123 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |