|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 65 van 87 gevonden artikelen
| Titel: |
Microstructural and surface effects on electromigration failure mechanism in Cu interconnects |
| Auteur: |
Gladkikh, A. Karpovski, M. Palevski, A. |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 37 (1997) nr. 10-11 pagina's 4 p. |
| Jaar: |
1997 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Published by Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 65 van 87 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |