|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 373 van 3138 gevonden artikelen
| Titel: |
A study in flip-chip UBM/bump reliability with effects of SnPb solder composition |
| Auteur: |
Wu, J.D. Zheng, P.J. Lee, C.W. Hung, S.C. Lee, J.J. |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 46 (2006) nr. 1 pagina's 12 p. |
| Jaar: |
2006 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 373 van 3138 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |