|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 137 van 3138 gevonden artikelen
| Titel: |
Analysis of in situ monitored thermal cycling benefits for wireless packaging early reliability evaluation |
| Auteur: |
Ferrara, Michael Stephens, Michael Marchut, Leslie Yang, Chris Fryar, Ventony Scott, Preston |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 52 (2012) nr. 1 pagina's 7 p. |
| Jaar: |
2012 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 137 van 3138 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |