|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 86 van 110 gevonden artikelen
| Titel: |
Studies of bonding mechanisms and failure modes in thermocompression bonds of gold-plated leads to Ti-Au metallized substrates |
| Auteur: | |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 10 (1971) nr. 5 pagina's 1 p. |
| Jaar: |
1971 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Published by Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 86 van 110 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |