Digitale Bibliotheek
Sluiten Bladeren door artikelen uit een tijdschrift
 
<< vorige    volgende >>
     Tijdschrift beschrijving
       Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
         Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
           Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
                                       Details van artikel 86 van 110 gevonden artikelen
 
 
  Studies of bonding mechanisms and failure modes in thermocompression bonds of gold-plated leads to Ti-Au metallized substrates
 
 
Titel: Studies of bonding mechanisms and failure modes in thermocompression bonds of gold-plated leads to Ti-Au metallized substrates
Auteur:
Verschenen in: Microelectronics reliability
Paginering: Jaargang 10 (1971) nr. 5 pagina's 1 p.
Jaar: 1971
Inhoud:
Uitgever: Published by Elsevier B.V.
Bronbestand: Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften
 
 

                             Details van artikel 86 van 110 gevonden artikelen
 
<< vorige    volgende >>
 
 Koninklijke Bibliotheek - Nationale Bibliotheek van Nederland