|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 38 van 110 gevonden artikelen
| Titel: |
Evaluation of the mechanical integrity of beam lead devices and bonds using thermomechanical stress waves |
| Auteur: | |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 10 (1971) nr. 5 pagina's 1 p. |
| Jaar: |
1971 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Published by Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 38 van 110 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |