|
| << vorige |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 71 van 71 gevonden artikelen
| Titel: |
Verification of submodeling technique in thermomechanical reliability assessment of flip-chip package assembly |
| Auteur: |
Lai, Yi-Shao Wang, Tong Hong |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 45 (2005) nr. 3-4 pagina's 8 p. |
| Jaar: |
2005 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 71 van 71 gevonden artikelen
| << vorige |