|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 30 van 31 gevonden artikelen
| Titel: |
Using SOM neural network for X-ray inspection of missing-bump defects in three-dimensional integration |
| Auteur: |
Liao, Guanglan Chen, Pengfei Du, Li Su, Lei Liu, Zhiping Tang, Zirong Shi, Tielin |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 55 (2015) nr. 12PB pagina's 7 p. |
| Jaar: |
2015 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 30 van 31 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |