|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 24 van 41 gevonden artikelen
| Titel: |
Microstructural impact on electromigration reliability of gold interconnects |
| Auteur: |
Ceric, H. de Orio, R.L. Selberherr, S. |
| Verschenen in: |
Solid-state electronics |
| Paginering: | Jaargang 200 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2023 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 24 van 41 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |