|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 16 van 39 gevonden artikelen
| Titel: |
Effect of deposition potential on electrodeposition of Sn-Ag-Cu ternary alloy solderable coating in deep eutectic solvent |
| Auteur: |
Huang, Jiacheng Wang, Wenchang Xiang, Qian Qin, Shuiping Wang, Pengju Mitsuzaki, Naotoshi Chen, Zhidong |
| Verschenen in: |
Journal of electroanalytical chemistry |
| Paginering: | Jaargang 943 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2023 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Published by Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 16 van 39 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |