|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 5 van 8 gevonden artikelen
| Titel: |
Fracture mechanics analysis of the effect of substrate flexibility on solder joint reliability |
| Auteur: |
Chen, Xu Lin, Y.C. Liu, Xingsheng Lu, Guo-Quan |
| Verschenen in: |
Engineering fracture mechanics |
| Paginering: | Jaargang 72 (2005) nr. 17 pagina's 19 p. |
| Jaar: |
2005 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 5 van 8 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |