|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 3 van 8 gevonden artikelen
| Titel: |
Evaluation of interfacial fracture toughness of a flip-chip package and a bimaterial system by a combined experimental and numerical method |
| Auteur: |
Wang, Jianjun Zou, Daqing Lu, Minfu Ren, Wei Liu, Sheng |
| Verschenen in: |
Engineering fracture mechanics |
| Paginering: | Jaargang 64 (1999) nr. 6 pagina's 17 p. |
| Jaar: |
1999 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Published by Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 3 van 8 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |