|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 57 van 67 gevonden artikelen
| Titel: |
Stable SnAgCu solder joints reinforced by nickel-coated carbon fiber for electronic packaging |
| Auteur: |
Du, Yihui Ji, Xiaoliang Lin, Sijia Liu, Aiwei Wang, Yishu Wu, Yufeng Guo, Fu |
| Verschenen in: |
Engineering fracture mechanics |
| Paginering: | Jaargang 307 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2024 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 57 van 67 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |