|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 55 van 85 gevonden artikelen
| Titel: |
Mixed mode fracture toughness of epoxy molding compound/printed circuit board interface of semiconductor packages with respect to temperature and moisture |
| Auteur: |
Um, Hui-Jin Lee, Se-Min Lee, Dae-Woong Ha, Sangyul Kim, Hak-Sung |
| Verschenen in: |
Engineering fracture mechanics |
| Paginering: | Jaargang 289 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2023 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 55 van 85 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |