|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 7 van 8 gevonden artikelen
| Titel: |
Modeling and experimental investigation of monocrystalline silicon wafer cut by diamond wire saw |
| Auteur: |
Wang, Yan Huang, Shengju Qian, Zhaofeng Su, Jinhuan Du, Lin |
| Verschenen in: |
Engineering fracture mechanics |
| Paginering: | Jaargang 278 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2023 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 7 van 8 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |