|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 14 van 29 gevonden artikelen
| Titel: |
Effect of silicon anisotropy on interfacial fracture for three dimensional through-silicon-via (TSV) under thermal loading |
| Auteur: |
Dai, Yanwei Zhang, Min Qin, Fei Chen, Pei An, Tong |
| Verschenen in: |
Engineering fracture mechanics |
| Paginering: | Jaargang 209 (2019) nr. C pagina's 274-300 |
| Jaar: |
2019 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 14 van 29 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |