|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 14 van 20 gevonden artikelen
| Titel: |
Mechanical skin pain and comfort evaluation model applied to skin-integrated electronics |
| Auteur: |
Zhu, Yunfan Ji, Dongcan Wang, Yang Li, Yuhang Li, Min Chen, Jiayun Ma, Yinji |
| Verschenen in: |
International journal of solids and structures |
| Paginering: | Jaargang 318 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2025 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 14 van 20 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |