|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 53 van 69 gevonden artikelen
| Titel: |
Numerical solutions of hypersingular integral equations for stress intensity factors of planar embedded interface cracks and their correlations with bimaterial parameters |
| Auteur: |
Chai, Hao Lv, Jun Bao, Yumei |
| Verschenen in: |
International journal of solids and structures |
| Paginering: | Jaargang 202 () nr. C pagina's 184-194 |
| Jaar: |
2020 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 53 van 69 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |