Digitale Bibliotheek
Sluiten Bladeren door artikelen uit een tijdschrift
 
<< vorige    volgende >>
     Tijdschrift beschrijving
       Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
         Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
           Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
                                       Details van artikel 20 van 37 gevonden artikelen
 
 
  Hierarchical curing mechanism in epoxy/bismaleimide composites: Enhancing mechanical properties without compromising thermal stabilities
 
 
Titel: Hierarchical curing mechanism in epoxy/bismaleimide composites: Enhancing mechanical properties without compromising thermal stabilities
Auteur: Peng, Hongke
Wang, Yuechuan
Zhan, Yingqing
Lei, Fan
Wang, Pan
Li, Kui
Li, Ying
Yang, Xulin
Verschenen in: European polymer journal
Paginering: Jaargang 222 () nr. C pagina's p.
Jaar: 2025
Inhoud:
Uitgever: Elsevier Ltd
Bronbestand: Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften
 
 

                             Details van artikel 20 van 37 gevonden artikelen
 
<< vorige    volgende >>
 
 Koninklijke Bibliotheek - Nationale Bibliotheek van Nederland