|
Time-, stress-, and temperature-dependent deformation in nanostructured copper: Creep tests and simulations |
|
|
|
Titel: |
Time-, stress-, and temperature-dependent deformation in nanostructured copper: Creep tests and simulations |
Auteur: |
Yang, Xu-Sheng Wang, Yun-Jiang Zhai, Hui-Ru Wang, Guo-Yong Su, Yan-Jing Dai, L.H. Ogata, Shigenobu Zhang, Tong-Yi |
Verschenen in: |
Journal of the mechanics and physics of solids |
Paginering: |
Jaargang 94 (2016) nr. C pagina's 191-206 |
Jaar: |
2016 |
Inhoud: |
|
Uitgever: |
Elsevier Ltd |
Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
|
|
|
|