|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 9 van 19 gevonden artikelen
| Titel: |
Mixed-mode interface toughness of wafer-level Cu–Cu bonds using asymmetric chevron test |
| Auteur: |
Tadepalli, Rajappa Turner, Kevin T. Thompson, Carl V. |
| Verschenen in: |
Journal of the mechanics and physics of solids |
| Paginering: | Jaargang 56 (2008) nr. 3 pagina's 12 p. |
| Jaar: |
2008 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 9 van 19 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |