|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 12 van 22 gevonden artikelen
| Titel: |
Coupling model of electromigration and experimental verification – Part II: Impact of thermomigration |
| Auteur: |
Cui, Zhen Fan, Xuejun Zhang, Yaqian Vollebregt, Sten Fan, Jiajie Zhang, Guoqi |
| Verschenen in: |
Journal of the mechanics and physics of solids |
| Paginering: | Jaargang 174 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2023 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
The Author(s) |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 12 van 22 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |