|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 85 van 117 gevonden artikelen
| Titel: |
On the role of halides and thiols in additive-assisted copper electroplating |
| Auteur: |
Huynh, Thi M.T. Weiss, Florian Hai, Nguyen T.M. Reckien, Werner Bredow, Thomas Fluegel, Alexander Arnold, Marco Mayer, Dieter Keller, Hubert Broekmann, Peter |
| Verschenen in: |
Electrochimica acta |
| Paginering: | Jaargang 89 () nr. C pagina's 537-548 |
| Jaar: |
2013 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 85 van 117 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |