|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 9 van 72 gevonden artikelen
| Titel: |
Beyond interfacial anion/cation pairing: The role of Cu(I) coordination chemistry in additive-controlled copper plating |
| Auteur: |
Hai, Nguyen T.M. Krämer, Karl W. Fluegel, Alexander Arnold, Marco Mayer, Dieter Broekmann, Peter |
| Verschenen in: |
Electrochimica acta |
| Paginering: | Jaargang 83 (2012) nr. C pagina's 9 p. |
| Jaar: |
2012 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 9 van 72 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |