|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 21 van 60 gevonden artikelen
| Titel: |
Formation of electroless barrier and seed layers in a high aspect ratio through-Si vias using Au nanoparticle catalyst for all-wet Cu filling technology |
| Auteur: |
Inoue, Fumihiro Shimizu, Tomohiro Yokoyama, Takumi Miyake, Hiroshi Kondo, Kazuo Saito, Takeyasu Hayashi, Taro Tanaka, Shukichi Terui, Toshifumi Shingubara, Shoso |
| Verschenen in: |
Electrochimica acta |
| Paginering: | Jaargang 56 (2011) nr. 17 pagina's 6 p. |
| Jaar: |
2011 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 21 van 60 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |