Digitale Bibliotheek
Sluiten Bladeren door artikelen uit een tijdschrift
 
<< vorige    volgende >>
     Tijdschrift beschrijving
       Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
         Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
           Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
                                       Details van artikel 21 van 60 gevonden artikelen
 
 
  Formation of electroless barrier and seed layers in a high aspect ratio through-Si vias using Au nanoparticle catalyst for all-wet Cu filling technology
 
 
Titel: Formation of electroless barrier and seed layers in a high aspect ratio through-Si vias using Au nanoparticle catalyst for all-wet Cu filling technology
Auteur: Inoue, Fumihiro
Shimizu, Tomohiro
Yokoyama, Takumi
Miyake, Hiroshi
Kondo, Kazuo
Saito, Takeyasu
Hayashi, Taro
Tanaka, Shukichi
Terui, Toshifumi
Shingubara, Shoso
Verschenen in: Electrochimica acta
Paginering: Jaargang 56 (2011) nr. 17 pagina's 6 p.
Jaar: 2011
Inhoud:
Uitgever: Elsevier Ltd
Bronbestand: Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften
 
 

                             Details van artikel 21 van 60 gevonden artikelen
 
<< vorige    volgende >>
 
 Koninklijke Bibliotheek - Nationale Bibliotheek van Nederland