Digitale Bibliotheek
Sluiten Bladeren door artikelen uit een tijdschrift
 
<< vorige    volgende >>
     Tijdschrift beschrijving
       Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
         Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
           Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
                                       Details van artikel 10 van 60 gevonden artikelen
 
 
  Effects of supporting electrolytes on copper electroplating for filling through-hole
 
 
Titel: Effects of supporting electrolytes on copper electroplating for filling through-hole
Auteur: Chen, Chien-Hung
Lu, Chun-Wei
Huang, Su-Mei
Dow, Wei-Ping
Verschenen in: Electrochimica acta
Paginering: Jaargang 56 (2011) nr. 17 pagina's 7 p.
Jaar: 2011
Inhoud:
Uitgever: Elsevier Ltd
Bronbestand: Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften
 
 

                             Details van artikel 10 van 60 gevonden artikelen
 
<< vorige    volgende >>
 
 Koninklijke Bibliotheek - Nationale Bibliotheek van Nederland