|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 35 van 54 gevonden artikelen
| Titel: |
Localized electrochemical deposition of micrometer copper columns by pulse plating |
| Auteur: |
Lin, J.C. Chang, T.K. Yang, J.H. Chen, Y.S. Chuang, C.L. |
| Verschenen in: |
Electrochimica acta |
| Paginering: | Jaargang 55 (2010) nr. 6 pagina's 7 p. |
| Jaar: |
2010 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 35 van 54 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |