|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 21 van 44 gevonden artikelen
| Titel: |
Filling of microvia with an aspect ratio of 5 by copper electrodeposition |
| Auteur: |
Lühn, O. Van Hoof, C. Ruythooren, W. Celis, J.-P. |
| Verschenen in: |
Electrochimica acta |
| Paginering: | Jaargang 54 (2009) nr. 9 pagina's 5 p. |
| Jaar: |
2009 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 21 van 44 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |