|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 94 van 98 gevonden artikelen
| Titel: |
The optimization of copper electroplating aiming at uniformity enhancement with the numerical model and response surface method |
| Auteur: |
Su, Chih-Chun Kao, Chuan-Ping Yang, Ping-Feng Fang, Jen-Kuang Chang, Hou-Chien |
| Verschenen in: |
Electrochimica acta |
| Paginering: | Jaargang 539 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2025 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 94 van 98 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |