|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 3 van 33 gevonden artikelen
| Titel: |
Bottom-up copper fill with addition of mercapto alkyl carboxylic acid in electroless plating |
| Auteur: |
Wang, Zenglin Obata, Ryo Sakaue, Hiroyuki Takahagi, Takayuki Shingubara, Shoso |
| Verschenen in: |
Electrochimica acta |
| Paginering: | Jaargang 51 (2006) nr. 12 pagina's 5 p. |
| Jaar: |
2006 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 3 van 33 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |