|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 9 van 56 gevonden artikelen
| Titel: |
Bottom-up filling in Cu electroless deposition using bis-(3-sulfopropyl)-disulfide (SPS) |
| Auteur: |
Lee, Chang Hwa Lee, Sang Chul Kim, Jae Jeong |
| Verschenen in: |
Electrochimica acta |
| Paginering: | Jaargang 50 (2005) nr. 16-17 pagina's 6 p. |
| Jaar: |
2005 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 9 van 56 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |