|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 20 van 32 gevonden artikelen
| Titel: |
Highly uniform microfluidic electroless interconnections for chip stacking applications |
| Auteur: |
Hung, H.T. Ma, Z.D. Shih, P.S. Huang, J.H. Kao, L.Y. Yang, C.Y. Renganathan, Vengudusamy Kao, C.L. Hung, Y.C. Kao, C.R. |
| Verschenen in: |
Electrochimica acta |
| Paginering: | Jaargang 376 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2021 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 20 van 32 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |