|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 25 van 34 gevonden artikelen
| Titel: |
Simulating Cu electrodeposition in high aspect ratio features: Effect of control mode and uncompensated resistance in S-NDR systems |
| Auteur: |
Braun, T.M. Josell, D. Moffat, T.P. |
| Verschenen in: |
Electrochimica acta |
| Paginering: | Jaargang 375 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2021 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Published by Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 25 van 34 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |