|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 40 van 124 gevonden artikelen
| Titel: |
Effects of organic acids on through-hole filling by copper electroplating |
| Auteur: |
Yan, Jhih-Jyun Chang, Liang-Chun Lu, Chun-Wei Dow, Wei-Ping |
| Verschenen in: |
Electrochimica acta |
| Paginering: | Jaargang 109 (2013) nr. C pagina's 12 p. |
| Jaar: |
2013 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 40 van 124 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |