|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 11 van 27 gevonden artikelen
| Titel: |
Enhanced stress relaxation of Sn–3.8Ag–0.7Cu solder by electrical current |
| Auteur: |
Liu, Haiyan Zhu, Qingsheng Zhang, Li Wang, Zhongguang Shang, Jian Ku |
| Verschenen in: |
Journal of materials research |
| Paginering: | Jaargang 25 () nr. 6 pagina's 1172-1178 |
| Jaar: |
2010-06-01 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer International Publishing, Cham |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 11 van 27 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |